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如何焊接电路板?

文章出处:网责任编辑:作者:人气:-发表时间:2013-04-01 17:24:00

  

    近日在网上闲逛,碰到关于焊接电路板的文章,感觉条理清楚,对刚接触锡焊者具有一定的指导意义,特予分享。

电路板焊接步骤:

预热---加入焊锡---移去焊锡---移去电烙铁---剪除管脚

下面介绍一下详细过程:

1 先搪后焊:如果要焊的元件引线上会有油渍或锈蚀,导致不易吃锡,即使把焊锡""上一点,结果还是假焊。所以,焊前要刮干净管脚,再把引脚蘸入松香,用含锡电烙铁头在引脚上来回磨擦,直到引脚上涂上薄薄焊锡层。我们把这个焊前处理叫做“搪锡”。

现在大多数电子元件的可焊性是很好的,因此手工焊接不需搪锡处理(前提必须使用带助焊剂的焊锡丝),对于元件保管不当,致使元件引脚氧化或有污物,则需淌锡处理。

2设定合适的温度:温度过低,焊锡流动性差,易凝固。温度过高,锡易滴淌,锡面氧化快,焊点挂不住焊锡。(1)何为温度合适?要根据物体的大小,选用功率相应的烙铁。(2)要掌握加热时间。烙铁头带着焊锡轻压焊接处,被焊接物会被加热,焊锡从烙铁头自动流到被焊物上时,说明加热时间OK,此时迅速移开烙铁头,便会形成一个光亮的圆滑焊锡点。移开烙铁头焊点留不住焊锡,则说明加热时间短,温度不够,或焊点太脏。如果烙铁头移开前焊锡就往下流,说明加热时间长,温度过高.

3上焊锡要适量:根据焊点大小,蘸取的焊锡量足够包住被焊物,形成光亮圆滑的焊点。一次上焊锡不够可再补上.但须待前次焊锡被一同熔化之后移开烙铁头。初学者易出现的一个问题是,操之过急,补焊进未将之前的焊锡完全熔化,结果焊锡上了不少,焊点就是不牢固,这是因为堆锡和焊锡的效果是完全不同的。

4 元件固定:被焊元件须扶稳夹牢,特别焊锡凝固阶段更不可晃动,凝固阶段晃动容易产生假焊,焊点象豆腐渣一样。为了达到平稳的目的,小量维修时,手腕可枕在一支撑物上,产线批量生产焊接当然有专业的治具最佳。

5少用焊膏: 任何焊膏都是有一定酸性的,焊后应擦净焊膏,不然严重腐蚀线路,使焊点脱开。因此,如果可能,应少量、尽量不用焊锡膏。在使用不含松香的焊锡条时,松香是较好的焊料。烙铁沾焊锡后在松香上点一下然后迅速焊接.或用百分95的酒精与松香配成焊剂焊接时点上一滴即可。

良好焊接,更要有好的材料相辅助,建议选焊锡时,尽量不要选焊锡的外观色泽发乌不亮的,这种焊锡需要较高温度才能焊接成功,,这样的焊锡也易出现假焊。

 焊接过程中,对烙铁头的保养也很重要,不但能保证焊点质量、节省焊锡,对延长烙铁头的使用时间也具有很大的帮助。如果烙铁头黏附有残余过热的锡粒时,将铬铁咀在焊锡台的海绵上擦掉,尽量不要用小刀去刮,更不能用类似砂纸这样的材料去打磨。烙铁头的保养方法,可参见《延长烙铁头寿命的“倚天三剑”》一文。

此文关键字:电烙铁 烙铁头 焊接时间